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Casa Campionipcb doppia faccia

Doppi bordi ad alta densità stampati parteggiati del PWB di interconnessione di Rogers ENIG dei circuiti di HDI

Certificazioni del PWB
di buona qualità pcb scheda flessibile
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Rassegne del cliente
La qualità del bordo è molto buona! Siamo stati il cliente di WonDa per più di 4 anni. Il vostri buoni servizio e qualità è troppo buoni.

—— Jay

La cooperazione è molto soddisfacente e la società degli anni ultimi, siamo molto disposti a continuare la cooperazione a lungo termine.

—— Rob

La qualità del bordo è molto buona! Sono sorpreso con il basso costo e la consegna rapida. È completamente dalla mia aspettativa. Definitivamente ritornerò.

—— Port Victoria, Australia

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pcb doppia faccia

  • Alta precisione pcb doppia faccia fornitori
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Introduzione


Il mezzo del circuito parteggiato del doppio ha un rame su due lati ed i fori metallizzati, che è rame su due lati ed il rame sono fori dentro

Entrambi i lati hanno doppio bordo di collegamenti, ma usare il cavo da entrambi i lati. Entrambi i lati devono essere nella stanza con i collegamenti elettrici appropriati. “Il ponte„ fra questo circuito ha chiamato i vias. Guidi il foro nel PWB, metallo riempito o ricoperto di fori, che possono essere collegati ai conduttori da entrambi i lati. Poiché l'area del doppio-pannello due volte grande che il singolo pannello, doppio pannello per risolvere i collegamenti del unico pannello vacillati a causa della difficoltà (può essere girato nell'altro lato del foro), è più adatta ad uso in più complesso del circuito del unico pannello.

 

 

Vantaggi


Rispetto al unico bordo: cablaggio conveniente, collegamenti semplici e a forte intensità di mano d'opera più piccoli, più breve lunghezza di linea.

 

 

Doppi punti di progettazione del circuito

 

     1. Prepari i disegni schematici del circuito

     2. Crei un nuovo archivio e una biblioteca componente caricata del pacchetto del PWB

     3, commissione progettazione

     4, nella tavola di rete e nelle componenti

     5, componenti della disposizione automatica

     6, adeguamento della disposizione

     7, l'analisi di densità della rete

     8, fissando le regole stabilite

     9, percorso automatico

     10, regolano manualmente i collegamenti

 

Doppi bordi ad alta densità stampati parteggiati del PWB di interconnessione di Rogers ENIG dei circuiti di HDI

HDI Double Sided PCB Rogers ENIG High Frequency High Density Interconnect PCB Boards
HDI Double Sided PCB Rogers ENIG High Frequency High Density Interconnect PCB Boards HDI Double Sided PCB Rogers ENIG High Frequency High Density Interconnect PCB Boards

Grande immagine :  Doppi bordi ad alta densità stampati parteggiati del PWB di interconnessione di Rogers ENIG dei circuiti di HDI

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: XCE
Certificazione: CE,ROHS, FCC,ISO9008,SGS,UL
Numero di modello: XCED

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: interno: borsa di bolla sotto vuoto esterna: contenitore di cartone
Tempi di consegna: 5-10 giorni
Termini di pagamento: T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 1, 000, 000 PCS/settimana
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: Rogers strato: 2
colore: bianco linea minima spazio: 8mil
linea larghezza minima: 8mil Spessore di rame: 2OZ
Dimensioni: 12*9 cm Bordo THK: 1.6mm
pannello: 5*2 Finitura di superficie: oro di immersione
modello: XCED marca: XCE
Evidenziare:

Double Sided PCB Board

,

doppio PWB del lato

 

Doppi bordi ad alta densità stampati parteggiati del PWB di interconnessione di Rogers ENIG dei circuiti di HDI

 

 

Descrizione

 

  • Singoli, doppi PWB di PTFE parteggiati & a più strati
  • Lavorare della tasca di precisione
  • Tecnologia del dissipatore di calore
  • Film dielettrici sottili
  • Qualsiasi tipo di rivestimenti bondable del cavo
  • Placcatura interna e precisione che lavorano per le assemblee finite
  • Composti di alluminio: I circuiti standard americani fa PCBs con i materiali compositi di alluminio unici per abbinare il coefficiente di espansione termica (CTE) per vari dispositivi termogeni. Questi materiali possono abbinare il CTE di ceramica, dei pacchetti del transistor e di PCBs. Ciò dà la maggior flessibilità nelle progettazioni usare i materiali leggeri e soddisfare le richieste ambientali stimolanti.
  • materiali Pre-legati e post-legati
  • I metalli includono l'alluminio, rame, ottone, composti di alluminio
  • Termicamente ed elettricamente l'adesivo privato e disponibile nel commercio conduttivo e non conduttivo ha legato i laminati
  • Trasportatore del metallo di capacità del foro metallizzato a PTFE

 

Parametro:

 

Strato

1 - 28 strati

Tipo materiale

FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, alogeno FR4 liberano, Rogers

Spessore del bordo

0.21mm - 7.0mm

Spessore di rame

0,5 OZ a 7,0 OZ

Spessore di rame in foro

>25,0 um (>1mil)

 

Dimensione

Max. Board Size: 23 × 25 (580mm×900mm)

Minuti Dimensione perforata del foro: 3mil (0.075mm)

Minuti Linea larghezza: 3mil (0.075mm)

Minuti Interlinea: 3mil (0.075mm)

 

Rifinitura di superficie

HASL/HASL senza piombo, HAL, latta chimica, oro chimico, argento di immersione/oro, OSP, doratura 

 

Tolleranza

 

Tolleranza di forma: ±0.13

Tolleranza del foro: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05

Certificato

UL, ISO 9001, ISO 14001

Requisiti speciali

Impedenza sepolta e cieca +BGA di vias+controlled

Delineamento

Perforazione, dirigente, V-CUT, smussante

Fornisce i servizi dell'OEM a tutte le specie di a assemblea del circuito stampato come pure di prodotti imballati elettronici.

 

 

 

Dettagli di contatto
PCB Board Online Marketplace

Persona di contatto: Miss. aaa

Telefono: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345

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