Metodi di prova per il bordo del PWB
---Eseguiamo la qualità multipla che assicuriamo le procedure prima che spedendo fuori tutto il PWB imbarchiamo. Questi includono:
* Ispezione visiva
* Sonda volante
* Letto dei chiodi
·* Controllo di impedenza
·* rilevazione di Lega per saldatura-abilità
* Microscopio metallograghic di Digital
·*AOI (ispezione ottica automatizzata)
Termini dettagliati per fabbricazione del PWB
---Requisito tecnico dell'assemblea del PWB:
* Tecnologia di saldatura professionale del Attraverso-foro e del Superficie-montaggio
* Le varie dimensioni gradiscono la tecnologia di SMT di 1206,0805,0603 componenti
* Ict (nella prova del circuito), tecnologia di FCT (prova funzionale del circuito).
* Assemblea del PWB con l'UL, CE, FCC, approvazione di Rohs
* Tecnologia di saldatura di riflusso del gas dell'azoto per SMT.
* Catena di montaggio di SMT&Solder di alto livello
* Capacità collegata alta densità di tecnologia di disposizione del bordo.
Trattamento di superficie
HAL senza piombo
Doratura (1-30 micro pollice)
OSP
Placcatura d'argento
Stagnatura elettrolitica pura
Latta di immersione
Oro di immersione
Dito dell'oro
L'altro servizio:
A) Abbiamo molto materiale speciale come rogers, teflon, taconic, Fr-4 alto tg, ceramico in azione. Benvenuto per inviarci la vostra indagine.
B) Inoltre forniamo le componenti di sourcing, progettazione del PWB, copia del PWB, disegno del PWB, assemblea del PWB ecc.
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Evidenziare: | Electronic Circuit Board Assembly,assemblea elettronica del bordo |
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saldatura elettronica del connettore dell'Assemblea del PWB di 0.4mm, alto bordo del PWB di Tg FR4 USB
Dettagli rapidi
Descrizione
Strati del PWB | 1 strato - 12 strati (standard), |
Materiale/tipo del PWB | FR4, alluminio, CEM1, PWB Cena-sottile, dito di FPC/Gold |
Tipo di servizio dell'Assemblea | DIP/SMT o SMT misto & IMMERSIONE |
Spessore di rame | 0.5um-4um |
Finitura di superficie dell'Assemblea | HASL, ENIG, OSP |
Dimensione del PWB | 600x1200mm |
Passo di IC (min) | 0.2mm |
Dimensione del chip (min) | 0201 |
Distanza della gamba (min) | 0.3mm |
Dimensione di BGA | 8x6mm~55x55mm |
Efficienza di SMT | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
diametro della palla del u-BGA. | 0.2mm |
Documenti richiesti per PCBA | Archivio di Gerber con la lista di BOM & l'archivio del Scelta-N-Posto (XYRS) |
Velocità di SMT | Velocità 0.3S/pcs, velocità massima 0.16S/pcs di SMT delle componenti del CHIP |
Capacità tecniche
Tipo di assemblea | THD (dispositivo del Attraverso-foro)/convenzionale |
Quantità di ordine | 1 - 100.000 |
Componenti | Passivi, 0201 i più di piccola dimensione |
Imballaggio componente | Bobine |
Dimensioni del bordo | Il più di piccola dimensione: 6mm x 6mm |
Forma del bordo | Rettangolare |
Tipo del bordo | Rigido |
Tipo della lega per saldatura | Al piombo e senza piombo |
Formato di file di progettazione | DXF di Gerber RS-274X, di 274D, di Eagle e di AutoCAD, DWG |
Metodi di prova
Eseguiamo le procedure multiple di assicurazione di qualità prima della spedizione fuori del qualsiasi bordo. Questi includono:
Ispezione visiva
Ispezione dei raggi x
AOI (ispettore ottico automatizzato),
Ripresa di Ict (prova del in-circuito) e di BGA
Prova funzionale (necessità dei moduli della prova di essere fornito).
Termini d'esecuzione rapidi di giro
Se tutte le parti sono disponibili, il lavoro completo dell'assemblea del PWB del carceriere può essere finito normalmente nei 5 - 10 giorni nella nostra fabbrica. Ciò significa che l'ordine può essere consegnato all'interno dell'inizio una volta chiavi in mano di lavoro di tre settimane.
Assista la garanzia
Ci assicuriamo servire professionale, sincero ogni cliente ed amichevole al meglio del ourability. Riprenderemo felice il vostro progetto se il vostro progetto non è 100% soddisfacente.
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Introducendo una distinta base, gli archivi del gerber compreso il disegno di assemblea e noi avremo una citazione di nuovo voi entro le ore. Con il hengda di Shenzhen non c' è mai un costo nascosto ed i nostri prezzi sono molto competitivi e ragionevoli.
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