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Casa CampioniPCB cartone rigido

Assemblea rigida del bordo del PWB di giro rapido/Assemblea del circuito stampato

Certificazioni del PWB
di buona qualità pcb scheda flessibile
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Rassegne del cliente
La qualità del bordo è molto buona! Siamo stati il cliente di WonDa per più di 4 anni. Il vostri buoni servizio e qualità è troppo buoni.

—— Jay

La cooperazione è molto soddisfacente e la società degli anni ultimi, siamo molto disposti a continuare la cooperazione a lungo termine.

—— Rob

La qualità del bordo è molto buona! Sono sorpreso con il basso costo e la consegna rapida. È completamente dalla mia aspettativa. Definitivamente ritornerò.

—— Port Victoria, Australia

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PCB cartone rigido

  • Alta precisione PCB cartone rigido fornitori
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Introduzione


I circuiti stampato rigidi della flessione sono bordi che utilizzano una combinazione di tecnologie flessibili e rigide del bordo in un'applicazione. La maggior parte dei bordi rigidi della flessione consistono degli strati multipli dei substrati flessibili del circuito allegati ad uno o più bordi rigidi esternamente e/o internamente, secondo la progettazione dell'applicazione. I substrati flessibili sono destinati per essere in uno stato costante della flessione e solitamente sono formati nella curva flessa durante fabbricazione o l'installazione.

Le progettazioni rigide della flessione sono più provocatorie della progettazione di un ambiente rigido tipico del bordo, poichè questi bordi sono progettati in uno spazio 3D, che inoltre offre la maggior efficienza spaziale. Potendo progettare in tre progettisti rigidi della flessione di dimensioni può torcere, piegare e rotolare i substrati flessibili del bordo per raggiungere la loro forma desiderata per il pacchetto dell'applicazione finale.

 


Tipi materiali


FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS, alto TG, alta frequenza, alogeno liberano, base di alluminio, base del centro del metallo

 

 

Trattamento di superficie


HASL (LF), oro istantaneo, ENIG, OSP (compatibile senza piombo), inchiostro del carbonio,
Peelable S/M, immersione Ag/Tin, placcatura del dito dell'oro, dito dell'oro di ENIG+

 


Processo di produzione

 

Se producendo un prototipo rigido della flessione o le quantità di produzione che richiedono il montaggio rigido del PWB della flessione della larga scala e l'assemblea del PWB, la tecnologia è collaudata bene ed affidabile. La parte del PWB della flessione è particolarmente buona nel superamento delle edizioni del peso e dello spazio con i gradi di libertà spaziali.

L'attenta riflessione delle soluzioni flessione-rigide e una valutazione adeguata delle opzioni disponibili alle fasi iniziali nella fase di progettazione rigida del PWB della flessione restituiranno i benefici significativi. È critico il fabbricante rigido del PWB della flessione è compreso presto nel processo di progettazione assicurarsi che la progettazione e le parti favolose siano sia nella coordinazione che rappresentare le variazioni di prodotto finito.

La fase rigida di fabbricazione della flessione è inoltre più complessa e che richiede tempo che il montaggio rigido del bordo. Tutte le componenti flessibili dell'assemblea rigida della flessione hanno il trattamento completamente differente, incisione e processi di saldatura che i bordi rigidi FR4.

 


Applicazione


LED, telecomunicazione, applicazione informatica, illuminazione, macchina del gioco, controllo industriale, potere, automobile e prodotti elettronici di consumo di qualità superiore, ect.a

Assemblea rigida del bordo del PWB di giro rapido/Assemblea del circuito stampato

Quick Turn Printed Circuit Board Assembly / Rigid PCB board Assembly
Quick Turn Printed Circuit Board Assembly / Rigid PCB board Assembly

Grande immagine :  Assemblea rigida del bordo del PWB di giro rapido/Assemblea del circuito stampato

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: HUASWIN
Certificazione: ISO/UL/RoHS
Numero di modello: HSPCBA1069

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Borsa antistatica + contenitore involucro di bolla + di cartone antistatici di buona qualità
Tempi di consegna: 15-20 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T / T, Western Union, L / C
Capacità di alimentazione: 10.000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata

Assemblea rigida del bordo del PWB di giro rapido/Assemblea del circuito stampato

Specifiche

1. Assemblea del PWB su SMT e sulla IMMERSIONE

2. Disposizione /producing del disegno schematico del PWB

3. Clone di PCBA/bordo del cambiamento

4. Sourcing delle componenti ed acquistare per PCBA

5. Progettazione di recinzione e stampaggio ad iniezione della plastica

6. Servizi di prova. Inclusione: AOI, prova di Fuction, nella prova del circuito, raggi x per prova di BGA, prova di spessore della pasta 3D

7. Programmazione di IC

Requisito di citazione:


Le seguenti specifiche sono necessarie per la citazione:
1) Materiale di base:
2) Spessore del bordo:
3) Spessore di rame:
4) Trattamento di superficie:
5) Colore della maschera e del silkscreen della lega per saldatura:
6) Quantità
7) &BOM dell'archivio di Gerber

Huaswin si è specializzato in fabbricazione del PWB ed ed Assemblea del PWB

Capacità di PCBA:

Modello veloce
Alta configurazione della miscela, di minimo e del volume di medium
SMT MinChip: 0201
BGA: un passo da 1,0 - 3,0 millimetri
assemblea del Attraverso-foro
Processi speciali (quali rivestimento ed impregnazione conformi)
Capacità di ROHS
Operazione di esecuzione di IPC/EIA-STD e di IPC-A-610E

Specificazione dettagliata di fabbricazione del PWB

1

strato

1-30 strato

2

Materiale

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG,
Polyimide,
basato a alluminio
materiale.

3

Spessore del bordo

0.2mm-6mm

4

Dimensione del bordo di Max.finished

800*508mm

5

Dimensione del foro di Min.drilled

0.25mm

6

larghezza di min.line

0.075mm (3mil)

7

gioco di min.line

0.075mm (3mil)

8

Finitura superficia

HAL, HAL senza piombo, oro di immersione
Argento/latta,
Oro duro, OSP

9

Spessore di rame

0.5-4.0oz

10

Colore della maschera della lega per saldatura

verde/nero/bianco/rosso/blu/giallo

11

Imballaggio interno

Imballaggio di vuoto, sacchetto di plastica

12

Imballaggio esterno

imballaggio standard del cartone

13

Tolleranza del foro

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

Certificato

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Delineamento della perforazione

Percorso, V-CUT, smussante


Servizi dell'Assemblea del PWB:

Assemblea di SMT


Scelta & posto automatici
Disposizione componente piccola quanto 0201
Passo fine QEP - BGA
Ispezione ottica automatica

Assemblea del Attraverso-foro


Saldatura di Wave
Assemblea e saldatura della mano
Sourcing materiale
Preprogrammazione/che brucia di IC online
Test funzionale come richiesto
Prova di invecchiamento per i bordi di potere e del LED
Assemblea di unità completa (che compreso la plastica, il contenitore di metallo, la bobina, l'assemblaggio cavi ecc)
Progettazione d'imballaggio


Rivestimento conforme


Sia il immersione-rivestimento che il rivestimento verticale dello spruzzo è disponibili. Strato dielettrico non conduttivo proteggente che è
applicato sull'assemblea del circuito stampato per proteggere l'assemblea elettronica da danno dovuto
contaminazione, spruzzo di sale, umidità, fungo, polvere e corrosione causati dagli ambienti duri o estremi.
Una volta ricoperto, è chiaramente visibile come chiaro e materiale brillante.


Configurazione completa della scatola


“Soluzioni complete di configurazione della scatola„ compreso la gestione di materiali di tutte le componenti, parti elettromeccaniche,
plastica, intelaiature e materiale da imballaggio & della stampa

Metodi di collaudo


Prova di AOI
Controlli per la pasta della lega per saldatura
Controlli per le componenti giù a 0201"
Controlli per le componenti mancanti, contrappeso, parti sbagliate, polarità
Ispezione dei raggi x
I raggi x forniscono l'ispezione ad alta definizione di:
BGAs
Bordi nudi


Prova del In-Circuito
La prova del In-Circuito è comunemente usata insieme con AOI che minimizza i difetti funzionali causati vicino
problemi componenti.

Prova inizia ciclo
Analisi funzionale avanzata
Programmazione istantanea del dispositivo
Prova funzionale

Processi di qualità:


1. IQC: Controllo di qualità ricevuto (ispezione ricevuta dei materiali)
2. Prima ispezione (FAI) dell'articolo per ogni processo
3. IPQC: Nel controllo di qualità trattato
4. Controllo di qualità: Prova & ispezione di 100%
5. QA: Assicurazione di qualità basata ancora su ispezione di controllo di qualità
6. Esecuzione: IPC-A-610, ESD
7. Gestione della qualità basata su CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

Assemblea rigida del bordo del PWB di giro rapido/Assemblea del circuito stampato

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