Introduzione

I circuiti stampato a più strati (PCBs) hanno rappresentato l'evoluzione principale seguente nella tecnologia di montaggio. Dalla piattaforma bassa del doppio ha parteggiato placcato da parte a parte è venuto molto uno specializzato e la metodologia complessa di cui ancora concederebbe a progettisti del circuito una gamma dinamica collega e le applicazioni.

I circuiti a più strati erano essenziali nell'avanzamento di computazione moderna. La costruzione di base a più strati ed il montaggio del PWB sono simili a montaggio del micro chip su una macro dimensione. La gamma di combinazioni materiali è estesa da vetro a resina epossidica di base ai materiali di riempimento ceramici esotici. A più strati può essere costruito su ceramico, su di rame ed alluminio. I ciechi e i vias sepolti sono prodotti comunemente, con il cuscinetto sopra via la tecnologia.

Processo di produzione

1. Prodotto chimico pulito

Per ottenere la buona qualità ha inciso il modello, è necessario da assicurare un forte legame dello strato di resistenza e la superficie del substrato, un substrato o uno strato di superficie dell'ossido, petrolio, polvere, impronte digitali e l'altra sporcizia. Di conseguenza, prima che lo strato di resistenza in primo luogo si applichi alla superficie del bordo e dello strato irruvidito pulizia di rame della superficie della stagnola raggiunge un determinato grado.
Piatto interno: cominciato quattro pannelli, l'interno (in secondo luogo e terzi strati) è un imperativo fa in primo luogo. Lo strato interno è fatto ad intradossi di superiori dell'epossidico e della fibra di vetro e compositi basati a resina dello strato di rame.

2. Laminazione a secco del film del formato

Ricoprire un photoresist: dobbiamo fare la forma del piatto interno, noi in primo luogo abbiamo affigguto il film asciutto (resista a, photoresist) sopra lo strato interno di strato. Il film asciutto è un film sottile del poliestere, un film del photoresist e un film protettivo del polietilene composto di tre parti. Quando la stagnola, il film asciutto che comincia con un film protettivo del polietilene è pelata e poi nelle circostanze del calore e della pressione nel film asciutto è incollato su rame.

3. L'esposto di immagine & l'immagine si sviluppano

Esposizione: Nell'irradiazione uv, i photoinitiators assorbono leggero si decompongono nei radicali, nell'iniziatore radicale di photopolymerization e poi nella polimerizzazione del monomero per generare una reazione di reticolazione, formarsi insolubile nella soluzione alcalina diluita dopo la reazione della struttura del polimero. La polimerizzazione da continuare per un po di tempo, per assicurare la stabilità del processo, per non strappare subito dopo del film di poliestere dell'esposizione dovrebbe restare più di 15 minuti alla reazione di polimerizzazione per continuare, prima di sviluppare il film di poliestere violento.
Sviluppatore: l'attivo della reazione raggruppa le parti non esposte della soluzione del film fotosensibile con una produzione dissolta materia solubile in alcali diluita giù, lascianti già indurito unendo con legami atomici incrociati la parte fotosensibile del modello

4. Incissione all'acquaforte di rame

Nei bordi stampati flessibili o nel processo di fabbricazione stampato del bordo, la reazione chimica alla parte di rame della stagnola da non rimuovere, in modo da formare un modello desiderato del circuito di rame sotto il photoresist non è impatto conservato inciso.

5. La striscia resistono a & la perforazione incissione all'acquaforte della posta & l'ispezione & l'ossido di AOI

Lo scopo del film è di incidere il bordo conservato dopo che eliminando lo strato di resistenza in modo che il seguente rame abbia esposto. “Filmi filtro dalle scorie„ e ricicli lo spreco sarà eliminato correttamente. Se andate dopo che il film può essere completamente pulito lavato, potreste studiare la possibilità di non marinare. Per concludere, il bordo è completamente asciutto dopo avere lavato, evita l'umidità residua.

6. Layup con prepreg

Prima che entrando nella macchina di pressione, la necessità di usare tutti i materiali a più strati pronti ad imballare (sovrapporsi) oltre alla maniglia interna il lavoro sia stata ossidata, ma ancora ad avere bisogno di un film del film protettivo (Prepreg) -. Fibre di vetro impregnate epossiresina. Il ruolo delle laminazioni è certo ordine al bordo coperto di film protettivo poiché impilato e disposto fra il piatto di pavimento.

7. Layup con la stampa di rame della laminazione di vuoto & della stagnola

Stagnola - presentare lo strato interno ed allora coperto di strato di stagnola di rame da entrambi i lati e poi la pressurizzazione a più strati (all'interno di un a termine di tempo necessario per misurare l'estrusione di pressione e di temperatura) è stata raffreddata alla temperatura ambiente dopo il completamento del rimanere è uno strato a più strati di insieme.

8. Trapano di CNC

Nei termini della precisione interna, perforazione di perforazione di CNC secondo il modo. Alta precisione di perforazione, assicurarsi che il foro sia nella posizione corretta.

9. Rame Electroless

Per fare il attraverso-foro fra gli strati può essere accesa (la resina ed il fascio di fibbre di vetro di una parte non conduttiva della parete della metalizzazione del foro), i fori deve essere riempita il rame. Il primo punto è uno strato sottile della ramatura nel foro, questo processo è la reazione completamente chimica. Uno spessore del rame placcato di finale di 50 pollici milionesimi.

10. Formato & laminazione a secco del film

Rivestimento del Photoresist: Abbiamo uno nel rivestimento esterno del photoresist.

11. L'esposto & l'immagine di Mage si sviluppano

Esposizione e sviluppo esterni

12. Galvanostegia del modello di rame

Ciò si è trasformata in in un rame secondario, lo scopo principale è di ispessire densamente la linea di rame e di vias del rame.

13. Galvanostegia del modello della latta

Il suo scopo principale è incisione gli resiste, protegge copre i conduttori di rame non sarà attaccato (protezione interna di tutti i linee e vias di rame) nella corrosione alcalina di rame.

14. La striscia resiste a

Già conosciamo lo scopo, appena usiamo il metodo chimico, la superficie del rame siamo esposti.

15. Incissione all'acquaforte di rame

Sappiamo che lo scopo di protezione della latta parzialmente ha inciso la stagnola qui sotto.

16. Il lato 1 del rivestimento di LPI & la puntina asciutta & il lato 2 del rivestimento di LPI & la puntina esposto di immagine & asciutto & immagine si sviluppano & maschera termica della lega per saldatura della cura

La maschera della lega per saldatura è esposta ai cuscinetti utilizzati, è detto spesso che l'olio verde, olio realmente sta scavando i fori nel verde, l'olio verde non deve riguardare i cuscinetti ed altre aree esposte. La pulizia adeguata può ottenere le caratteristiche di superficie adatte.

17. Finitura superficia

La lega per saldatura di HASL che ricopre il processo di HAL (conosciuto comunemente come HAL) in primo luogo è immersa sul cambiamento continuo del PWB, quindi immergendo in lega per saldatura fusa e poi da in mezzo due coltelli di aria dall'aria appiattita con un coltello nell'aria del calore per scaricare la lega per saldatura in eccesso sul circuito stampato, allo stesso tempo elimini il foro in eccesso del metallo della lega per saldatura, con conseguente rivestimento luminoso, regolare, uniforme della lega per saldatura.
Dito dell'oro, connettore per circuito stampato scopo-progettato, spina il connettore come esportazioni straniere di collegamento del bordo e quindi necessità imbrogliare il processo. Ha scelto l'oro a causa della sua resistenza superiore di ossidazione e della conducibilità. Tuttavia, perché il costo di oro si applica per imbrogliare soltanto così su, oro locale placcato o chimicamente.